Клей эпоксидный одноупаковочный УП 5-207М

Договорная

Контактная информация

Петько Олег Иванович

Директор
+380504711138
Написать

Оплата
Предоплата
Транспортировка
авто
Упаковка
пластиковая тара
Минимальный заказ
до 1 кг

Клей повышенной теплостойкости и адгезии к разнообразным субстратам

Стоек к кратковременному воздействию температуры 250 °С, сочетает жесткость, теплостойкость со способностью образовывать вакуумплотные ( в специальных условиях – вакуумчистые) клеевые соединения в условиях многократного термоциклирования от минус 60°С до 150÷200°С. Отличная адгезия к золоту (до 30 МПа), берилиевой фольге, полиамиду, керамике.
Используется главным образом для монтажа и герметизации микросхем, в т.ч. в многослойных тонкопленочных микросборках.